見えない異常を見つける非破壊検査

ー目に見えない異常を発見し、製品への高い信頼性を実現しますー

見えない異常を見つける非破壊検査

お客様の厳しい品質基準に対応するため、アルパインは通常の性能評価だけでなく、「非破壊検査」環境を社内に整え対応をおこなっております。非破壊検査は製品に一切手を触れる事無く内部構造及び内部の異常や欠陥の有無(大きさ・形・位置など)をありのままにデータ収集し、その製品の設計・製造品質を評価することが可能です。

また、完成品の評価だけではなく設計試作段階から製品の信頼性を向上させるため、非破壊検査を積極的に行っております。更に、この非破壊検査装置をクレーム解析に活用する事により、短期間でより高度な解析を実現することが可能となりました。
X線CTスキャンによる検査は、製品の基板および製品そのものを高精度断面透視する事により、製品の寸法、形状(内部構造)はもとより、積層基板の内部や、部品のハンダ接続状態、ICパッケージ内部状態等を数マイクロメートルの単位で測定可能であり、複数のCT画像を連続で撮影し3次元画像を生成することも可能です。

近年では、製品の高密度化が進み、それに使われる部品も微細化や積層化が進み、その不具合箇所を特定することは非常に困難であり時間を要する作業となっておりました。そこで2013年から発熱分析装置を導入し、故障により発する熱を高感度で検出する方法で不具合箇所の特定が可能となり、解析時間の大幅短縮を実現しました。
また、この方法で検出した不具合箇所をX線CT分析や断面加工による観察、分析などと組み合わせて分析することで、さらに詳細な解析が可能になりました。)

その他アルパインでは、蛍光X線や赤外線による物質特性や分子構造を分析する検査装置も活用し、さまざまな角度から製品の評価・解析を行っています。

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